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| EMI防电磁干扰镀膜技术分析 |
| 发布时间：2015-01-07 浏览： 次 |
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EMI屏蔽镀膜(防电磁干扰)采用等离子体表面处理技术，利用真空蒸发和磁控溅射镀膜工艺相结合，以真空蒸发镀Ag、Cu，以磁控溅射镀Ni ，实现EMI(电磁屏蔽)薄膜。 EMI(电磁屏蔽)膜专用镀膜设备应用于笔记本电脑、医疗器材、电信设备、手机、汽车等电子产品塑胶外壳表面镀制EMI(电磁屏蔽)薄膜。 EMI防电磁干扰镀膜的工作原理：首先在10-7 Torr 高度真空状态下，充入适量氩气;其次施以高压直流电，将氩气电离成氩离子，加速撞击金属靶材，溅射出金属离子;最后就是金属离子在电场中加速溅射在基材(塑壳)上，形成金属离子薄膜。
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